1. 自頂向下集成
自頂向下的集成測試就是按照系統(tǒng)層次結構圖，以主程序模塊為中心，自上而下按照深度優(yōu)先或者廣度優(yōu)先策略，對各個模塊一邊組裝一邊進行測試。
優(yōu)點：較早地驗證了主要控制和判斷點；按深度優(yōu)先可以首先實現(xiàn)和驗證一個完整的軟件功能；功能較早證實，帶來信心；只需一個驅動，減少驅動器開發(fā)的費用；支持故障隔離。
缺點：柱的開發(fā)量大；底層驗證被推遲；底層組件測試不充分。
適應于產品控制結構比較清晰和穩(wěn)定；高層接口變化較??；底層接口未定義或經常可能被修改；產口控制組件具有較大的技術風險，需要盡早被驗證；希望盡早能看到產品的系統(tǒng)功能行為。
2、自底向上集成
自底向上集成是從系統(tǒng)層次結構圖的底層模塊開始進行組裝和集成測試的方式。對于某一個層次的特定模塊，因為它的子模塊（包括子模塊的所有下屬模塊）已經組裝并測試完成，所以不再需要樁模塊。在測試過程中，如果想要從子模塊得到信息可以通過直接運行子模塊得到。也就是說，在集成測試的過程中只需要開發(fā)相應的驅動模塊就可以了。
優(yōu)點：對底層組件行為較早驗證；工作起初可以并行集成，比自頂向下效率高；減少了樁的工作量；支持故障隔離。
缺點：驅動的開發(fā)工作量大；對高層的驗證被推遲，設計上的錯誤不能被及時發(fā)現(xiàn)。
適應于底層接口比較穩(wěn)定；高層接口變化比較頻繁；底層組件較早被完成。
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