1. 自頂向下集成
自頂向下的集成測試就是按照系統(tǒng)層次結構圖,以主程序模塊為中心,自上而下按照深度優(yōu)先或者廣度優(yōu)先策略,對各個模塊一邊組裝一邊進行測試。
優(yōu)點:較早地驗證了主要控制和判斷點;按深度優(yōu)先可以首先實現(xiàn)和驗證一個完整的軟件功能;功能較早證實,帶來信心;只需一個驅動,減少驅動器開發(fā)的費用;支持故障隔離。
缺點:柱的開發(fā)量大;底層驗證被推遲;底層組件測試不充分。
適應于產品控制結構比較清晰和穩(wěn)定;高層接口變化較??;底層接口未定義或經常可能被修改;產口控制組件具有較大的技術風險,需要盡早被驗證;希望盡早能看到產品的系統(tǒng)功能行為。
2、自底向上集成
自底向上集成是從系統(tǒng)層次結構圖的底層模塊開始進行組裝和集成測試的方式。對于某一個層次的特定模塊,因為它的子模塊(包括子模塊的所有下屬模塊)已經組裝并測試完成,所以不再需要樁模塊。在測試過程中,如果想要從子模塊得到信息可以通過直接運行子模塊得到。也就是說,在集成測試的過程中只需要開發(fā)相應的驅動模塊就可以了。
優(yōu)點:對底層組件行為較早驗證;工作起初可以并行集成,比自頂向下效率高;減少了樁的工作量;支持故障隔離。
缺點:驅動的開發(fā)工作量大;對高層的驗證被推遲,設計上的錯誤不能被及時發(fā)現(xiàn)。
適應于底層接口比較穩(wěn)定;高層接口變化比較頻繁;底層組件較早被完成。