1.概述,包括本次測(cè)試的目的,測(cè)試的背景介紹。
2.測(cè)試環(huán)境,包括測(cè)試軟硬件環(huán)境及配置,以及測(cè)試環(huán)境的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D
3.測(cè)試的一些參考資料
4.測(cè)試參與人員,以及投入的時(shí)間情況說明
5.測(cè)試的進(jìn)度情況,包括計(jì)劃進(jìn)度和實(shí)際進(jìn)度
6.測(cè)試情況介紹,包括測(cè)試的內(nèi)容項(xiàng)說明。如功能測(cè)試具體的測(cè)試項(xiàng),測(cè)試通過情況;性能測(cè)試的測(cè)試項(xiàng),測(cè)試通過情況等
7.缺陷的統(tǒng)計(jì)和分析,包括迭代次數(shù),缺陷的分布情況,缺陷的覆蓋情況,缺陷的發(fā)展趨勢(shì)等
8.本次測(cè)試的結(jié)論
9.測(cè)試人員就本次測(cè)試的一些建議
推薦閱讀:
本文內(nèi)容不用于商業(yè)目的,如涉及知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題,請(qǐng)權(quán)利人聯(lián)系SPASVO小編(021-60725088-8054),我們將立即處理,馬上刪除。